Společnost Baza je uznávaným výrobcem sloupů pro digitální telefonii. Výroba komponentů je realizována ve dvou moderních halách, které jsou postaveny ze sendvičových panelů.
Pro stavbu hal byly použity dva druhy sendvičových panelů: stěnové (tloušťka 10 cm) a střešní (tloušťka: 10 a 6 cm). V obou případech padla volba na použití polyuretanového jádra (PIR), které poskytuje dokonalou tepelnou izolaci.
Použití panelů s vynikajícími tepelněizolačními parametry umožnilo dosáhnout značných úspor v nákladech na vytápění v zimě a chlazení v létě.
Tyto haly je těžké jen tak lhostejně minout. Šachovnicová skládanka různobarevných prvků a svislé pásy přitahují pohled a skryté kotvení panelů (typ PLUS) spolu s mikroprofilováním propůjčují halám jednoduchý a moderní vzhled.
Pro stavbu hal byly použity:
